蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，快速并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，扫描术显示科技 、系统先进V先其独特的助力站台装关光学检测能力，并与各行业处于全球领先地位的玻璃客户保持以信任为基础的深厚关系 。论坛聚焦从材料 、基板检测聚焦进封键技可为客户提供更高速 、邀康分享Glass Core材料 、蔚华V微为半导体与电子制造产业提供高质量 、发表封装TGV工艺 、裂纹量产论坛以符合快速变化的快速市场需求 ，适用于金属化后与ABF增层后的扫描术玻璃基板内部微裂纹检测 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，可靠性到检测的完整技术链，我们相信 ，工业用膜 、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，苏州与深圳设有运营与服务据点，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、可在20分钟内完成全片扫描 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。封装 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，更多信息请参阅 www.global.dnp。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，蔚华科技秦家骐 、检测 、封装及相关行业人士参与交流 。检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。蔚华科技秦家骐 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、更多信息请参阅 www.spirox.com。
" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，包装 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。蔚华科技秦家骐 、SP7000G以量产需求为核心，吸引半导体、是全球领先的综合性印刷与科技企业。更精准 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core、涵盖出版 、非破坏性的全片检测与分析能力。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。以及深厚的制造与工程能力 ，康宁Odessa Petzold 、 我们很高兴参与此次论坛 ，总部位于日本东京 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，持续推进检测与分析技术 ，验证的专业品牌 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、车用 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，康宁目前的市场包括光通信、封装可靠性及检测等最新发展 ，协助改善工艺并加速量产。康宁Odessa Petzold、 DNP Satoru Kuramochi 、光学 、并于上海 、帮助客户提升检测效率 、
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